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聚焦细节丨运用失效分析，找出生产问题症结所在
发布时间：
2023-11-27 17:42
来源：
电子元器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移，或间歇性出现上述情况。电子元器件分析是对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要，使用电测试及必要的物理、金相和化学分析技术，验证所报告的失效，确认其失效模式，找出失效机理。
主要分析对象包括电阻器、电容器、电感器、连接器、MOS、继电器、二极管、三极管、可控硅等半导体分立器件，各种规模、各种封装形式的集成电路，射频、微波器件，电源模块、光电模块等各种元器件和模块。
一、案例背景
客户上手有一批已出售的库存芯片，买方使用该批次芯片进行 生产作业时，PL-2出现断电、熄火、不亮或按键失效现象，而且不良率高达60%。为了找出问题，使用治具检测PCB板，发现部分需要断电4-6次才会出现该现象。
接着，买方将功能正常的PCB组件上的单片机拆下来调换到不良PCB组件上，PCB组件功能恢复正常。
不良PCB组件上拆下来的IC重新烧录程序仍然NG，猜测是单片机质量问题。
因此，买方退回了该批次产品，客户为了确认生产不良的原因是否是芯片本身问题造成的，委托我们协助分析不良原因。
二、分析过程
1.外观分析
对委托方提供的失效样品进行外观检测，确认其表面是否存在明显异常问题
测试结果 ： 从不良样品的外观看，没有发现破损现象，也未发现单片机丝印重影、模糊等问题。
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